小米加工除杂质装置是由振动筛、风机和连通管道组成的封闭系统构成，其特征在于：
振动筛有两组并按上、下两层竖直串联安装在封闭系统中，封闭系统上端有气体出口与风机连通，上层振动筛的孔径大于小米粒径、下层振动筛的孔径小于小米粒径。
上层振动筛的孔径为8-12毫米，下层振动筛的孔径为4-6毫米。
除杂质装置在上层振动筛有出料口，下层振动筛有出料口，封闭系统底部有出料口。
封闭系统允许风机产生的气流单向通过并由气体出口排出，特别是竖直串联的上、下两层振动筛，气流是由下向上单向首先通过下层振动筛，再由下向上通过上层振动筛；
上层振动筛的孔径大于下层振动筛孔径，待除杂小米从封闭系统上部进入上层振动筛后，由于向上气流作用，较轻的杂质，如小米须，被气流首先吹出。
小米进入上层振动筛后，随着振动筛振动，由于上层振动筛孔径略大于小米粒径，小米通过上层振动筛孔进入下层振动筛，较大直径的杂质留在上层振动筛上并随着振动逐渐流向出料口排出；
进入下层振动筛的小米在下层振动筛的振动作用下，更小粒径的杂质通过筛孔进入底层后排出，下层振动筛孔径小于通常的小米粒径，去除杂质后的小米粒在振动下通过出料口排出。
在加工小米的时候，如今小米加工成套设备已经非常普遍。它之所以能起到如此大的作用，与它严谨的工作流程是分不开的。
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